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关于微组

深圳市微l半gU技有限公司成立?017q_是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微c高精度微l装讑֤的研发，集设计、生产和销售、服务ؓ一体的半导体微l装讑֤专业刉商。品应用领域：传感器组装，光器件光模块l装Q؜合集成电路组装，微L器gl装Q医?安防探测器成像模块组装，Mini LED贴装及返修等。公司始l坚持自ȝ发，品质至上的理念，获得发明专利、实用型专利和Y件著作权?0余项Q通过ISO9001质量理体系认证Q获得中国创新创业优U企业U号?

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IGBT贴片?AMH-650 IGBT

兼容SMT型送料Feeder、Tray托盘、Wafer晶圆盘之自动上料pȝQ?采用高强度钢铁机?amp;主uQX/YQ精密铸造g&大理矛_^C障整机精度及l构刚性； X/Y轴采用直U电机及高精度光栅尺保证讑֤q行_ֺQ?4/6高精度直UK动脓装头,韛_甉|实现_և力控Q具备激光测高功能保证脓装精度及E_性； 适用?2吋及12吋以下wafer,具备wafer自动扩膜pȝQ?搭模块化设计Q根据不同生产工艺可定制化； 晶圆剙采用三套自动更换(0.5~6/6~16/16~25)满不同芯片规格Q?通用式工件台适用于处理不同种cȝ基板Q?高精度搜寻芯片^?芯片自动角度校正pȝQ?具备真空漏晶和重新拑֏功能Q?

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高速晶圆脓片机 AMH-300FC

贴装方式兼容FC倒装/WB正装Q?适用?2时及12时以下晶圆； 搭蝲双点胶系l； 高精度直UK动脓片头Q音圈电机实现精准力控； 通用式工件台Q适用于处理不同种cȝ基板Q?高精度搜寻芯片^収ͼ芯片自动角度矫正pȝQ配?12吋晶圆自动扩膜系l； 采用点胶独立控制pȝQ胶量控制更加精，支持?胶功能； 采用真空漏晶和重新拑֏功能Q?采用Ȁ光焊接系l实现实时共晶功能； 可搭载不同配|，Ҏ不同市场需要，同时可依据特 D需求定制?

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多功能脓装机 AMH-650DB

适用?时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜pȝ:搭蝲双点胶模块灵z选配点胶阀U类,胉控制更加_高精度直UK动脓装头Q音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配不同情性气体氛?通用式工件台适用于处理不同种cȝ基板Q高_ֺ搜寻芯片q_Q芯片自动角度校正系l采用真I漏晶检和重新拑֏功能;可根据品特性选配不同功能模块同时支持Ҏ需求定制?

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Mini LED/IC全自动返修设?直显

Mini LED全自动返修设?直显 用于l修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良q行芯片拆除后，q行新芯片脓装焊接?

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Mini LED/IC全自动返修设?背光

Mini LED全自动返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良q行芯片拆除后，q行新芯片脓装焊接?

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APPLICATIONS

应用案例

NEWS

新闻资讯

2022.06.02

光电器g倒装装

光电器g倒装装    一个不断增长的需求，包括光学器gQ如Ȁ光器和微电子lg的高亮度 LED 对制造商提出了新的挑战?Finetech 讑֤专注于解决那些需要最高脓装精度，_的键合温度，可控制的压力变化的挑战?    q接到其他线路板元g上的光学元g的保M及校准的位置对l装后成品的产品生命周期起到军_性的作用Q包括最佳的产品表现以及辑ֈ最高的可信度）。原始脓装元件的准确度以及线路元件灵敏度的结合取决于讑֤的性能以及可控制度Q保持品生命周期的准确性取决于l装原材料质量的优劣?    在倒装芯片的高密度l装中，使用焊料是一U比较流行的做法QAuSn 金锡焊料预植一直以来被用于无助焊剂的管壛_装、芯片脓装和热沉贴装? 现在 AuSn 焊料已经成ؓ用于倒装芯片的精密光学芯片粘接材料的选择。金锡有很多优点在这个应用中 AuSn 焊料的优? 无需助焊? 不同于普通的焊料QAu/Sn 不需要助焊剂来清除表面的氧化层，省去助焊剂及助焊剂清除的步骤可以~短l装工艺程q也避免因清除助焊剂D留而导致的对光学组件的污染? 度 一旦熔化Ş成金锡合金，随着旉的推UM不会有Ş变、Y化的产生? 润? 金锡材料可以与焊点Ş成强度高、均匀性好、无I洞的连接，而这恰恰是一些新型无铅材料的~点? 抗腐蚀? Au/Sn 材料的抗腐蚀性较好，不需要额外的措施来辅助? 优异的热性能 Au/Sn 高的导热率可以迅速将热量带走而不产生额外的压力，q在高密度封装中是一个重要问题? 高的电导? Au 高的电导率ؓ大功率器件提供了低电阻连接? 长期E_? 当沉U在NiQPd ?Pt 上时Q金属间化合物的生长速率较低? 无铅验证 在无铅要求生的一大批不知名的无铅焊料之前QAuSn 器g装已经使用了数十年? 金锡规则 惰性气体保? 在金锡焊接过E中Q用惰性气体保护无需使用助焊剂也可以去除元g表面的氧化层? Au-Sn 凸点 ?1 为简化的 AuSn 相图Q显CZ?278?的共晶温度下Q包含质量分?80% ?Au 以及质量分数?20% ?Sn。图 1 同样课b明在共晶比例之上，随着 Au 含量的增加，熔点快速增加? 例如l实验，1% ?Au 成分的增加，熔点会提?30℃，q是 Au80-Sn20 bumping 的材料特性。一个成熟的凸点形成Ҏ是电镀一层厚的金层，再以一层薄的锡层覆盖，两者的比例要控制的合理。凸点回得到共晶成分? 别的凸点形成Ҏ包括在正的比例黄金和锡层交替连l蒸发，回流h合适组分的预成型锡球，印刷或喷?AuSn 焊料膏，或采用单一的成分可控的金锡合金溶液q行电镀? 光电器gl装工艺 光电器gl装要求是对准位|、脓装位|、键合温度、压力和旉的控刉有极高地_ֺ控制能力Q一CU的设备必要有自动控制这一切的能力? l论 和别的焊料相较而言Q金锡共晶焊料具有很多优点，所以更适合使用在封装光电器件上Q同时也需要和讑֤的能力和工艺工程紧密地结合在一赗一台全自动讑֤可以做到贴装_ֺ 5µm 左右?    

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